电科芯片:8月24日融资买入202.66万元,融资融券余额3.06亿元
2023-08-26 08:27:48来源:证券之星


(资料图片)

8月24日,电科芯片(600877)融资买入202.66万元,融资偿还298.08万元,融资净卖出95.41万元,融资余额3.04亿元。

融券方面,当日融券卖出200.0股,融券偿还5200.0股,融券净买入5000.0股,融券余量15.92万股。

融资融券余额3.06亿元,较昨日下滑0.33%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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