(资料图片)
8月24日,电科芯片(600877)融资买入202.66万元,融资偿还298.08万元,融资净卖出95.41万元,融资余额3.04亿元。
融券方面,当日融券卖出200.0股,融券偿还5200.0股,融券净买入5000.0股,融券余量15.92万股。
融资融券余额3.06亿元,较昨日下滑0.33%。
小知识
融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
标签:
相关新闻
保险时讯
08-26
08-26
08-25
08-25
08-25
08-25
08-25
08-25
08-24
08-24
聚焦百姓
更多>