(资料图)
智通财经APP讯,宏光半导体(06908)公布,偿债协议所载的所有先决条件已获达成,而完成2023年8月23日落实。根据偿债协议,公司已于2023年8月23日按每股资本化股份0.80港元向债权人配发及发行约1.29亿股资本化股份,而负债总额亦已偿清。
本文源自:智通财经网
标签:
相关新闻
保险时讯
08-28
08-27
08-26
08-25
聚焦百姓
财产保险